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銅厚測厚儀CMI760-CMI760：高靈活性的銅厚測量?jì)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。 CMI760具有多功能性、高擴展性和*統計功能，統計功能用于數據整理分析 牛津

牛津孔銅面銅測厚儀CMI700-CMI700：高靈活性的銅厚測量?jì)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。 CMI700具有多功能性、高擴展性和*統計功能，統計功能用于數據整理分析

X熒光鍍層測厚儀-X-Strata920牛津 ： 在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現出的分析能力，低成本高效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。 1、以更有效的過(guò)程控制來(lái)提高生產(chǎn)力 2、有助電鍍過(guò)程中的生產(chǎn)成本Z小化、產(chǎn)量Z大化 3、快速無(wú)損地分析珠寶及其他合金 4、快速分析多達4層鍍層 5、經(jīng)行業(yè)認證的技術(shù)和可靠性，確保每年都帶來(lái)收益

牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔 1、顯示單位可為mils，µm或oz 2、用于銅箔的來(lái)料檢驗 3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試 5、配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 6、可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測試 7、利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

牛津銅厚測厚儀CMI900：專(zhuān)業(yè)測量金、銀鈀銠鎳銅錫等貴金屬多鍍層膜厚測量，快速 精準 無(wú)損，業(yè)內*，客戶(hù)廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。 CMI900應用范圍：PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等表面鍍層的測量。

牛津銅厚測試儀成為*品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)都在使用。 品牌：英國Oxford牛津 型號：ETP孔銅探頭 適用機型：CMI500/CMI700 測量精度：1.2 mil

牛津銅厚測試儀成為*品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)都在使用。 1、CMI500線(xiàn)路板孔銅測厚儀CMI500做為測量電路板孔銅厚度的測量行業(yè)工具. 2、CMI500是孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀，它利用電渦流測量技術(shù)，可以對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

牛津面銅探頭SRP-4英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭-牛津銅厚測試儀成為在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)都在使用。 品牌：英國Oxford牛津 型號：ETP孔銅探頭 適用機型：CMI500/CMI700 測量精度：1.2 mil