銅厚測厚儀CMI760-CMI760:高靈活性的銅厚測量?jì)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀,采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。
CMI760具有多功能性、高擴展性和*統計功能,統計功能用于數據整理分析
牛津
時(shí)間:2023-11-11型號:CMI760廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:1802
牛津孔銅面銅測厚儀CMI700-CMI700:高靈活性的銅厚測量?jì)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀,采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。
CMI700具有多功能性、高擴展性和*統計功能,統計功能用于數據整理分析
時(shí)間:2023-11-11型號:CMI700廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:2599
X熒光鍍層測厚儀-X-Strata920牛津 : 在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現出的分析能力,低成本高效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。
1、以更有效的過(guò)程控制來(lái)提高生產(chǎn)力
2、有助電鍍過(guò)程中的生產(chǎn)成本Z小化、產(chǎn)量Z大化
3、快速無(wú)損地分析珠寶及其他合金
4、快速分析多達4層鍍層
5、經(jīng)行業(yè)認證的技術(shù)和可靠性,確保每年都帶來(lái)收益
時(shí)間:2023-11-11型號:X-Strata920廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:1657
牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔
1、顯示單位可為mils,µm或oz
2、用于銅箔的來(lái)料檢驗
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5、配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
時(shí)間:2023-11-11型號:CMI165廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:6092
牛津銅厚測厚儀CMI900:專(zhuān)業(yè)測量金、銀鈀銠鎳銅錫等貴金屬多鍍層膜厚測量,快速 精準 無(wú)損,業(yè)內*,客戶(hù)廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。
CMI900應用范圍:PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu
~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等表面鍍層的測量。
時(shí)間:2023-11-11型號:CMI900廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:1863
牛津銅厚測試儀成為*品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準,90%以上的大型企業(yè)都在使用。
品牌:英國Oxford牛津
型號:ETP孔銅探頭
適用機型:CMI500/CMI700
測量精度:1.2 mil
時(shí)間:2023-11-11型號:ETP廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:2004
牛津銅厚測試儀成為*品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準,90%以上的大型企業(yè)都在使用。
1、CMI500線(xiàn)路板孔銅測厚儀CMI500做為測量電路板孔銅厚度的測量行業(yè)工具.
2、CMI500是孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀,它利用電渦流測量技術(shù),可以對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
時(shí)間:2023-11-11型號:CMI500廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:1777
牛津面銅探頭SRP-4英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭-牛津銅厚測試儀成為在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標準,90%以上的大型企業(yè)都在使用。
品牌:英國Oxford牛津
型號:ETP孔銅探頭
適用機型:CMI500/CMI700
測量精度:1.2 mil
時(shí)間:2023-11-11型號:SRP-4廠(chǎng)商性質(zhì):代理商瀏覽量:2143